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阳光板原料聚碳酸酯
发布日期:2016-06-14 11:44    点击:次日

聚碳酸酯、一体成型是目前高端机壳主流,碳纤、液态金属等有望兴起

  从机壳的趋势来看,ABS 工程塑料和冲压金属较早大规模应用,目前仍被大量应用于中低端手机上。

高端手机方面,聚碳酸酯凭借强度高、耐高温、重量轻等优点被三星、诺基亚、HTC 等主流厂商青睐,并在各自的旗舰机型上采用。铝合金一体成型优点也很明显,但对信号有屏蔽,近年来HTC 在主流机型上大规模应用一体成型机壳,iPhone 5的出现也可望带来更多效仿。

未来聚碳酸酯和铝合金一体成型机壳仍将占据高端主流,并随着工艺的成熟、成本的降低,逐渐向中端扩大应用。碳纤维则有望凭借强度、散热、重量等诸多方面的不错特性,成为未来机壳的重要选择。液态金属则兼具金属的强度、耐磨、手感与玻璃的易注塑成型,未来也有望用在高端手机上。时尚化、轻薄化、功能性引领手机外壳发展方向,看好外壳行业前景。

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